“蒙眼绣花” 碳化硅单晶材料突破14英寸
山西晚报·山河+发布时间:2026-04-24 10:33:59

仝晓刚教授正在给同事们讲解操作流程。山西日报记者  李志江摄


讲述人

  

山西天成半导体材料有限公司科技副总 仝晓刚
  

从12英寸到14英寸,直径好像只大了2英寸,但对于碳化硅长晶来说,难度是呈几何级数增长的。今年3月11日,我们用自主研发的设备,终于成功研制出14英寸的碳化硅单晶材料,有效厚度达到30毫米。这是继去年我们实现12英寸N型碳化硅单晶材料和12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料两项突破后,再次刷新国内行业纪录。
  

如果有人问,做到14英寸到底有多难?我会用四个字形容:“蒙眼绣花”。
  

碳化硅的生长条件十分苛刻。长晶的整个过程需要长达300多个小时,原料在圆柱体的容器炉底部,用2000多摄氏度高温加热形成气化的碳原子和硅原子,然后在温度梯度的驱动下,上升到容器炉顶部温度较低的籽晶上结晶。
  

其间,炉子绝对不能断电,温度必须极度稳定。最折磨人的是,完全看不到炉子里晶体长成什么样,只能盯着外部的温度数据去判断,整个过程就像在开“盲盒”。在这期间,我们要靠精密的温度梯度控制与精准的流场控制,把通过加热气化成的碳原子和硅原子一个个精准地“排”到籽晶上结晶,稍微有点不规则,就会产生缺陷。历时3个多月攻关,我们终于取得了成功。
  

这份成功,离不开我们的科研团队。我是太原工业学院副教授,2024年以科技副总的身份,与其他7名博士来到山西天成,目前,整个团队已有30余人,几年来,大家一路攻坚克难。
  

也许有人会问,费这么大劲搞出来14英寸的,到底能干啥?
  

现在的12英寸碳化硅,主要用在新能源汽车,还有最近很火的AR眼镜、AI芯片等领域;而14英寸的,用于加工半导体设备零部件和半导体芯片封装散热层。如果使用硅和石英制造零部件,基本一到两个月更换一次。而用碳化硅制作的零部件,3年才需更换一次,完全能够满足下游市场“降本增效”的迫切需求。
  

去年,我们完成了8500余万元的销售额,通过技术突破,今年预计能冲到2亿元。这让我们有了十足的底气,可以把资金更多地投入到技术攻关中。
  

今年,作为太原市重点项目的新厂房建设启动,太原市以及中北高新区管委会相关部门工作人员前来现场办公。相信不久的将来,新厂房落成后,公司发展将迈出更大的步伐。



编辑: 张静玉
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