近日，“创赢未来”2026创业大赛山西选拔赛暨山西省第十二届星火项目创业大赛获奖名单公布。“声启芯程——超声量子控损第三代半导体加工技术服务与装备”项目获得青年创新专项赛道一等奖。荣誉背后，是中北大学一群青年科研人员从实验室走向产业一线的真实历程。

一场组会埋下的种子

故事要从中北大学机械工程学院一次普通的课题组组会说起。

那天的组会跟往常没什么两样：团队成员依次汇报实验进展，讨论加工参数、实验现象，商量下一阶段的研究方案。对于长期扎在实验室里的索一博、啜世达、闫星宇这些年轻人来说，实验、仿真、数据和论文早已成为生活的全部。

组会临近结束时，半导体超精密加工技术与智能装备山西省重点实验室主任祝锡晶教授放下手里的材料，说了一句话：“科研要做在祖国大地上。”

会议室安静了几秒。这句话索一博听过不止一次，但那天不知道为什么，它像一颗种子落进了心里。他开始琢磨一个此前从未认真想过的问题：一项技术做出来以后，下一步是什么？是发论文、申请专利，还是走出实验室，真正去解决产业里的问题？

彼时，答案并不清晰。但此后的日子，这个问题越来越频繁地浮现在索一博的脑海里，也成为后来“声启芯程”萌芽的种子。

团队依托中北大学机械工程学院和半导体超精密加工技术与智能装备山西省重点实验室，在祝锡晶教授带领下，围绕超声加工持续攻关多年。从材料去除机理到工艺参数优化，从硬脆材料损伤控制到实验装置研发，他们一步步夯实技术底座。“实验结果不理想，就重新检查条件、分析原因，再验证，”核心成员啜世达说，“有时候一个参数调了一个月，才发现方向错了。”正是这些不显眼的日夜，构成了团队最扎实的积累。

随着研究深入，团队把目光投向产业。第三代半导体和先进封装快速崛起，SiC、GaN和玻璃基板等硬脆材料对高精度、低损伤加工提出严苛要求——玻璃基板的高质量成孔、孔壁处理等环节，恰恰与团队长期擅长的超声精密加工深度交汇。“我们做了这么多年超声，能不能真正用到产业需要的地方？”这个追问，让团队从“关注现象为什么发生”转向“技术能为企业解决什么”。

科研思维与市场逻辑的碰撞

从科研到创业，远比想象中艰难。

作为第一创始人，索一博开始承担项目总体推进工作，需要在技术之外思考产业方向、客户需求、成果转化和发展路径；啜世达则继续扎在技术研发和实验验证一线，因为无论商业模式如何调整，项目最终都要靠真正过硬的技术支撑；闫星宇逐渐参与到产业调研、商业计划和项目交付路径梳理中，帮助团队从市场角度重新认识自己的科研成果。三个人关注的问题有所不同，却逐渐汇聚到同一个目标上——怎样让实验室里的超声加工技术真正解决产业中的实际问题。

最难的是思维方式的转变。过去介绍科研成果，他们张口就是技术原理、创新点和实验数据；到了企业和投资机构面前，对方只关心三句话：“解决什么问题？”“客户为什么需要？”“比现有方案好在哪？”这些看似直白的问题，让团队一次次重新审视自己的技术，也让“声启芯程”的发展思路愈发清晰。

2026年，团队带着项目站上山西省第十二届星火项目创业大赛舞台。创业导师、行业专家、投资机构的视角与实验室评价体系截然不同。从项目定位到商业模式，从竞争优势到未来装备化路径，一个个问题逼着他们反复推敲。商业计划书改了十几版，路演内容打磨了无数遍，产业资料梳理了一次又一次。“以前觉得技术够牛就行，现在才知道还差得远，”索一博坦言，“你得让市场相信你，让客户愿意用你。”

团队渐渐明白：成果转化不是把科研换个说法讲给市场听，而是让技术从实验条件走向真实生产场景，让指标变成客户能感受到的价值。

获奖是另一个起点

星火大赛给予团队的帮助，从赛场延伸到了产业一线。通过组委会组织的项目辅导、交流研讨和创投对接活动，团队有机会与更多行业专家、企业和投资机构深入交流。他们直观地看到，一项技术从实验室走向产业要经历怎样的全链条：工程验证、产品开发、市场检验、商业模式构建、产业资源整合……每一个环节都是新课题。

在创投对接活动中，项目获得投资机构积极认可，双方签署合作意向书，并初步达成人才引进基金合作意向。但对团队而言，比签约更珍贵的是，多年积累终于获得了实验室之外的回应。星火大赛像一座桥，把实验室、市场、资本和产业连接在一起，也让这群年轻人清楚地看见：成果从“做出来”到“用起来”，还要走多远。

他们选择了一条务实的路径——不急于大规模设备销售，而是以工艺开发和技术服务切入真实需求，在解决企业具体问题的过程中积累数据、完善工艺，再逐步推进专用装备研发。“这是成果转化必须经历的过程，”索一博说，“实验室解决技术从无到有，产业化解决技术怎么稳定、怎么复制、怎么为客户创造持续价值。”

这条路，对山西同样具有现实意义。当前，山西正加快培育新材料、高端装备、半导体等新兴产业，大量科研成果亟待走出高校和院所，进入企业和产业链。“声启芯程”依托中北大学和省级重点实验室的研究基础，希望从山西出发，将超声精密加工和硬脆材料控损技术应用于第三代半导体、先进封装等高端制造场景，为地方战略性新兴产业发展贡献青年力量。

如今，团队成员依然奔波在实验、研究和项目推进之间。实验照做，技术照改，产业需求照追。不同的是，他们的讨论里多了产品、客户、市场和产业；他们要回答的问题，从“能不能做出来”扩展到了“能不能真正用起来”。

回想起祝锡晶教授那句“科研要做在祖国大地上”，这群年轻人正在用行动给出自己的答案：让技术解决真实问题，让成果走向产业一线。